国度学问产权局信息长远，上海稷以科技有限公司苦求一项名为“载盘结构、半导体器件的工艺开采和工艺表率”的专利，公开号CN121641803A，苦求日历为2025年12月。
专利撮要长远，本发明公开了一种载盘结构，半导体器件的工艺开采和工艺表率。该载盘结构包括：载盘骨子，其边际设有多个豁口；控温安装，位于该载盘骨子中，用于退换该载盘骨子的温度；以及顶针，位于各豁口位置，其中，该顶针在给与到晶圆后下落，以使该晶圆落到该载盘骨子上，并向围聚该载盘骨子名义的第一方针和第二方针出动，以补都该豁口，使该载盘骨子的温度传递至悉数载盘名义，其中，该第一方针为水正常向，开云官方体育app下载该第二方针为竖直方针。通过上述载盘结构，八成简化载盘骨子的加工难度，并镌汰顶针与载盘之间的摩擦风险，同期还八成保证晶圆功课时与载盘名义完满战争，擢升晶圆受热或冷却的完满均一性，从而优化了晶圆功课工艺的可靠性，擢升工艺后果。
天眼查而已长远，上海稷以科技有限公司，诞生于2015年，位于上海市，是一家以从事科技实施和讹诈就业业为主的企业。企业注册老本475.5886万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标面目90次，财产踪影方面有商标信息36条，专利信息161条，此外企业还领有行政许可19个。
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